창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HBLS2012-R68J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HBLS2012-R68J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HBLS2012-R68J | |
관련 링크 | HBLS201, HBLS2012-R68J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 35LSW47000M36X98 | 35LSW47000M36X98 RUBYCON DIP | 35LSW47000M36X98.pdf | |
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![]() | THGVX1G7D2GLA08 | THGVX1G7D2GLA08 TOSHIBA LGA | THGVX1G7D2GLA08.pdf | |
![]() | HYA39S256400DT-7 | HYA39S256400DT-7 INF QFP | HYA39S256400DT-7.pdf | |
![]() | MKP335/X2/250V | MKP335/X2/250V PHI SMD or Through Hole | MKP335/X2/250V.pdf | |
![]() | TECAP 4.7/25V C 10 | TECAP 4.7/25V C 10 SAM SMD or Through Hole | TECAP 4.7/25V C 10.pdf |