창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC273KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC273KAT9A | |
| 관련 링크 | 1808CC27, 1808CC273KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM3166T1H120JD01D | 12pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166T1H120JD01D.pdf | |
![]() | SI4800BDY-T1-E3 | MOSFET N-CH 30V 6.5A 8-SOIC | SI4800BDY-T1-E3.pdf | |
![]() | SII7170CMHV | SII7170CMHV SII QFP128 | SII7170CMHV.pdf | |
![]() | M95165SL | M95165SL TI DIP | M95165SL.pdf | |
![]() | SIA0051X | SIA0051X SAMSUNG HTSSOP16 | SIA0051X.pdf | |
![]() | CDCM61002 | CDCM61002 TI/BB QFN | CDCM61002.pdf | |
![]() | PSMN1R3-30YL,115 | PSMN1R3-30YL,115 NXP SOT-1023 | PSMN1R3-30YL,115.pdf | |
![]() | SG1842Y/DESC | SG1842Y/DESC MSC SMD or Through Hole | SG1842Y/DESC.pdf | |
![]() | M36L0R6060T3ZAQ | M36L0R6060T3ZAQ ST BGA | M36L0R6060T3ZAQ.pdf | |
![]() | 83141001IW2 | 83141001IW2 CROUZET SMD or Through Hole | 83141001IW2.pdf | |
![]() | UESP08K | UESP08K gulf SMD or Through Hole | UESP08K.pdf |