창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1653RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1653RE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | USOP-10P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1653RE | |
| 관련 링크 | 165, 1653RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDT7140SA25PF | IDT7140SA25PF IDT SMD or Through Hole | IDT7140SA25PF.pdf | |
![]() | KSC221G-LF | KSC221G-LF IT SMD or Through Hole | KSC221G-LF.pdf | |
![]() | SC806-06-TE1 | SC806-06-TE1 FUJI 1808 | SC806-06-TE1.pdf | |
![]() | MAX9031EUA | MAX9031EUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX9031EUA.pdf | |
![]() | MA4S159TXMT | MA4S159TXMT PANASONIC SMD or Through Hole | MA4S159TXMT.pdf | |
![]() | F800SGHB-L10 | F800SGHB-L10 SHARP SMD or Through Hole | F800SGHB-L10.pdf | |
![]() | BCM56626B2KFSBG | BCM56626B2KFSBG BROADCOM BGA | BCM56626B2KFSBG.pdf | |
![]() | EN25F05-75GIP | EN25F05-75GIP EON SOP8 | EN25F05-75GIP.pdf | |
![]() | SIM900B FW B04 | SIM900B FW B04 SIMCOM Call | SIM900B FW B04.pdf | |
![]() | RNC55H14R3DS | RNC55H14R3DS VISHAY SMD or Through Hole | RNC55H14R3DS.pdf | |
![]() | FZJS | FZJS ORIGINAL 3SOT-23 | FZJS.pdf | |
![]() | H5MS2G32MFR-Q3M | H5MS2G32MFR-Q3M Hynix FBGA | H5MS2G32MFR-Q3M.pdf |