창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM56626B2KFSBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM56626B2KFSBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM56626B2KFSBG | |
관련 링크 | BCM56626B, BCM56626B2KFSBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812Y272KBEAT4X | 2700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y272KBEAT4X.pdf | |
![]() | STW28N60M2 | MOSFET N-CH 600V 24A TO-247 | STW28N60M2.pdf | |
![]() | SCRH64B-101 | 100µH Shielded Inductor 420mA 1.03 Ohm Max Nonstandard | SCRH64B-101.pdf | |
![]() | K4E641612D-TL45 | K4E641612D-TL45 SAMSUNG TSOP | K4E641612D-TL45.pdf | |
![]() | NE5532APSR. | NE5532APSR. TI SOP-8 | NE5532APSR..pdf | |
![]() | HM6116HP-55 | HM6116HP-55 HIT DIP | HM6116HP-55.pdf | |
![]() | GUF10K | GUF10K GULFSBMI DO-41 | GUF10K.pdf | |
![]() | Z86L987HZ008SCR53LPT | Z86L987HZ008SCR53LPT ZILOG SOP | Z86L987HZ008SCR53LPT.pdf | |
![]() | MAX4091AUK+ | MAX4091AUK+ MAX SOT23-5 | MAX4091AUK+.pdf | |
![]() | UDN2987LW-6-T | UDN2987LW-6-T ALLEGRO SMD or Through Hole | UDN2987LW-6-T.pdf | |
![]() | XT1F3 | XT1F3 ST QFP-32 | XT1F3.pdf |