창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-160PX22M10X12.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 160PX22M10X12.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 160PX22M10X12.5 | |
| 관련 링크 | 160PX22M1, 160PX22M10X12.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TBJD336K025LRSZ0024 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TBJD336K025LRSZ0024.pdf | |
![]() | SIT9002AC-33N33ST | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 51mA Standby | SIT9002AC-33N33ST.pdf | |
![]() | NTCLE100E3104GB0 | NTC Thermistor 100k Bead | NTCLE100E3104GB0.pdf | |
![]() | L8219 ES 3.2(L8219P) | L8219 ES 3.2(L8219P) ORIGINAL IC | L8219 ES 3.2(L8219P).pdf | |
![]() | 1584T6B1 | 1584T6B1 ORIGINAL NEW | 1584T6B1.pdf | |
![]() | 6206P152PR | 6206P152PR HL SOT89 | 6206P152PR.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG456C | XC3S2000-4FG456C XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-4FG456C.pdf | |
![]() | 338360-1 | 338360-1 TYCO SMD or Through Hole | 338360-1.pdf | |
![]() | HDL4H13ENZ101-101-00 | HDL4H13ENZ101-101-00 HITACHI BGA | HDL4H13ENZ101-101-00.pdf | |
![]() | XPC823ZC66B2 | XPC823ZC66B2 MOTO BGA | XPC823ZC66B2.pdf | |
![]() | KS74AHCT03N | KS74AHCT03N SAMSUNG DIP14 | KS74AHCT03N.pdf |