창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM2195C2A221JB12D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Caps GQM Product Summary | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 490-7185-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM2195C2A221JB12D | |
| 관련 링크 | GQM2195C2A, GQM2195C2A221JB12D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E8R4WA03L | 8.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R4WA03L.pdf | |
![]() | C901U100DZNDAA7317 | 10pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U100DZNDAA7317.pdf | |
![]() | BK/MBO-10 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/MBO-10.pdf | |
![]() | ECS-300-10-36Q-ES-TR | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | TS220F33IET | 22MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS220F33IET.pdf | |
![]() | 50-84-1025 | 50-84-1025 MOLEX SMD or Through Hole | 50-84-1025.pdf | |
![]() | ACR0603T4302F | ACR0603T4302F ABCO SMD or Through Hole | ACR0603T4302F.pdf | |
![]() | TDA8943SF. | TDA8943SF. NXP ZIP | TDA8943SF..pdf | |
![]() | CY7B19212VC | CY7B19212VC CYPRESS SOJ28 | CY7B19212VC.pdf | |
![]() | PE-65495 | PE-65495 PULSE DIP | PE-65495.pdf | |
![]() | RF9372E2.1 | RF9372E2.1 RFMD QFN-16 | RF9372E2.1.pdf |