창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-158LBB160M2EE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 158LBB160M2EE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 158LBB160M2EE | |
관련 링크 | 158LBB1, 158LBB160M2EE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K681J15C0GF5UH5 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681J15C0GF5UH5.pdf | |
![]() | IDCP2218ER181M | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 1.38 Ohm Max Nonstandard | IDCP2218ER181M.pdf | |
![]() | SR20-0.050-1% | RES 0.05 OHM 2W 1% SR20 | SR20-0.050-1%.pdf | |
![]() | B39311-B3713-U410 | B39311-B3713-U410 EPCOS SMD or Through Hole | B39311-B3713-U410.pdf | |
![]() | 74HC4050AP | 74HC4050AP TOS DIP | 74HC4050AP.pdf | |
![]() | LTC1863IGN#PBF | LTC1863IGN#PBF LINEAR SSOP16 | LTC1863IGN#PBF.pdf | |
![]() | P6150D1 | P6150D1 BGA TI | P6150D1.pdf | |
![]() | V23990P441C01 | V23990P441C01 tyco SMD or Through Hole | V23990P441C01.pdf | |
![]() | TLP845P | TLP845P TI DIP-8 | TLP845P.pdf | |
![]() | RN55D9101FB14 | RN55D9101FB14 TI SMD or Through Hole | RN55D9101FB14.pdf | |
![]() | LM393MNOPB | LM393MNOPB NS SMD or Through Hole | LM393MNOPB.pdf | |
![]() | LK2125-1R8M-T | LK2125-1R8M-T MURATA NULL | LK2125-1R8M-T.pdf |