창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-555/BGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 555/BGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 555/BGA | |
관련 링크 | 555/, 555/BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2256-05J | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 3.7A 29 mOhm Max Axial | 2256-05J.pdf | |
![]() | RE1206DRE07261RL | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07261RL.pdf | |
![]() | TNPW0805681KBEEA | RES SMD 681K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805681KBEEA.pdf | |
![]() | TMP86P807M. | TMP86P807M. TOSHIBA SOP28 | TMP86P807M..pdf | |
![]() | ZMY9 | ZMY9 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | ZMY9.pdf | |
![]() | 963I33 | 963I33 LINEAR SMD or Through Hole | 963I33.pdf | |
![]() | F3P1-AAB | F3P1-AAB NO DIP-16 | F3P1-AAB.pdf | |
![]() | LC1D0601B5N | LC1D0601B5N ORIGINAL SMD or Through Hole | LC1D0601B5N.pdf | |
![]() | 70 001 40-200mA | 70 001 40-200mA SIBA SMD or Through Hole | 70 001 40-200mA.pdf | |
![]() | FDS667P-NL | FDS667P-NL FAIRCHILD SOP8 | FDS667P-NL.pdf | |
![]() | D17225GT-425 | D17225GT-425 NEC SOP28 | D17225GT-425.pdf |