창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-157KXM063MNP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 157KXM063MNP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 157KXM063MNP | |
관련 링크 | 157KXM0, 157KXM063MNP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCH895NP-6R5M | 6.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 20.8 mOhm Max Radial | RCH895NP-6R5M.pdf | |
![]() | SN74LV1G17DBVR | SN74LV1G17DBVR BA SOT23-5 | SN74LV1G17DBVR.pdf | |
![]() | 39VF010-70-4C | 39VF010-70-4C SST SSOP | 39VF010-70-4C.pdf | |
![]() | CSI24V01I | CSI24V01I CSI MSOP8 | CSI24V01I.pdf | |
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![]() | 87AJ | 87AJ ORIGINAL SC70-6 | 87AJ.pdf | |
![]() | FQD26N03 | FQD26N03 FSC TO252 | FQD26N03.pdf | |
![]() | SKD30/06A1 | SKD30/06A1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD30/06A1.pdf | |
![]() | VY06822D | VY06822D VTSI BGA | VY06822D.pdf | |
![]() | 2BR3-RP02 | 2BR3-RP02 Agilent BGA | 2BR3-RP02.pdf | |
![]() | DF22L-2EP-7.92C | DF22L-2EP-7.92C HIROSE SMD or Through Hole | DF22L-2EP-7.92C.pdf |