창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1E1304-3-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1E1304-3-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1E1304-3-T | |
| 관련 링크 | 1E1304, 1E1304-3-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS0603200KJNEA | RES SMD 200K OHM 5% 1/4W 0603 | RCS0603200KJNEA.pdf | |
![]() | CMF553M3000JNR6 | RES 3.3M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF553M3000JNR6.pdf | |
![]() | ATT-0640-06-HEX-02 | RF Attenuator 6dB ±0.8dB 0Hz ~ 4GHz 1W HEX In-Line Module | ATT-0640-06-HEX-02.pdf | |
![]() | CZ8210 | CZ8210 AMP CAN | CZ8210.pdf | |
![]() | HJ02-AH0120 | HJ02-AH0120 HYUPJIN SMD or Through Hole | HJ02-AH0120.pdf | |
![]() | MC10H616/BEAJC | MC10H616/BEAJC MOTOROLA DIP-8 | MC10H616/BEAJC.pdf | |
![]() | PAL16R6-10DMB | PAL16R6-10DMB CY DIP | PAL16R6-10DMB.pdf | |
![]() | QS3VH253Q | QS3VH253Q IDT SSOP | QS3VH253Q.pdf | |
![]() | MAX4016ESD | MAX4016ESD MAX SOP | MAX4016ESD.pdf | |
![]() | MAX1709ESE+ | MAX1709ESE+ MAXIM SOP | MAX1709ESE+.pdf | |
![]() | BZB984-C3V0 | BZB984-C3V0 NXP SMD or Through Hole | BZB984-C3V0.pdf |