창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-156B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 153 - 159 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Hammond Manufacturing | |
| 계열 | 156 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1.5mH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 70m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.810" L x 1.500" W(71.37mm x 38.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.690"(42.93mm) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 156B | |
| 관련 링크 | 15, 156B 데이터 시트, Hammond Manufacturing 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD107M020R0055 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 55 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD107M020R0055.pdf | |
![]() | TAJW337M002RNJ | 330µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJW337M002RNJ.pdf | |
![]() | HCM1104-2R2-R | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 12A 7 mOhm Max Nonstandard | HCM1104-2R2-R.pdf | |
![]() | Y116956K0000A9R | RES SMD 56KOHM 0.05% 0.4W J LEAD | Y116956K0000A9R.pdf | |
![]() | LT3470AEDDB#PBF | LT3470AEDDB#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LT3470AEDDB#PBF.pdf | |
![]() | PA3022 | PA3022 PIONEER DIP 26 | PA3022.pdf | |
![]() | ND416-P | ND416-P ND DIP-8 | ND416-P.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 | K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 SAM FBGA | K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32.pdf | |
![]() | L4972AD013TR-LF | L4972AD013TR-LF STM SMD or Through Hole | L4972AD013TR-LF.pdf | |
![]() | U115EAC | U115EAC ST ZIP-15 | U115EAC.pdf | |
![]() | DP25D1200T101691 | DP25D1200T101691 Danfuss MODULE | DP25D1200T101691.pdf |