창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 | |
| 관련 링크 | K4J55323QI-BC14 , K4J55323QI-BC14 GDDR3 8M*32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E3K01BTD | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K01BTD.pdf | |
![]() | MAX6697UP34+ | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 20TSSOP | MAX6697UP34+.pdf | |
![]() | LDH543N00KAB-700 | LDH543N00KAB-700 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDH543N00KAB-700.pdf | |
![]() | SM032B | SM032B SHMC DIP | SM032B.pdf | |
![]() | U2781B | U2781B TEMIC SSOP | U2781B.pdf | |
![]() | T110A104M035AS70017242 | T110A104M035AS70017242 KEMET SMD or Through Hole | T110A104M035AS70017242.pdf | |
![]() | LT1551CS8-4.1 | LT1551CS8-4.1 LT SMD or Through Hole | LT1551CS8-4.1.pdf | |
![]() | DO214-H2 | DO214-H2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DO214-H2.pdf | |
![]() | JAN1N1124 | JAN1N1124 ORIGINAL SMD or Through Hole | JAN1N1124.pdf | |
![]() | SG615PHWB | SG615PHWB SCS DIP | SG615PHWB.pdf | |
![]() | SN74HC123M96 | SN74HC123M96 TI SOP14 | SN74HC123M96.pdf | |
![]() | MB17A03PF-G-BND-ER | MB17A03PF-G-BND-ER FUJ SOP-16 | MB17A03PF-G-BND-ER.pdf |