창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-155 25V 10% B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 155 25V 1, 155 25V 10% B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F2711XCLR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XCLR.pdf | |
![]() | AON7466 | MOSFET N-CH | AON7466.pdf | |
![]() | RCP0603W33R0JS6 | RES SMD 33 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W33R0JS6.pdf | |
![]() | JSG-21S1AA1 | JSG-21S1AA1 JDS SMD or Through Hole | JSG-21S1AA1.pdf | |
![]() | HD4040101RD38S | HD4040101RD38S ORIGINAL DIP64 | HD4040101RD38S.pdf | |
![]() | AC-225 | AC-225 SAMSUNG DIP16 | AC-225.pdf | |
![]() | AD80053XST-36 | AD80053XST-36 AD QFP | AD80053XST-36.pdf | |
![]() | SMCJLCE36TR-13 | SMCJLCE36TR-13 Microsemi DO-214AB | SMCJLCE36TR-13.pdf | |
![]() | BGY585A,112 | BGY585A,112 NXP SMD or Through Hole | BGY585A,112.pdf | |
![]() | BC850C.215 | BC850C.215 PHA SMD or Through Hole | BC850C.215.pdf | |
![]() | BA05T/FP | BA05T/FP ROHM TO252 | BA05T/FP.pdf | |
![]() | CEI122BNP-150MC-H | CEI122BNP-150MC-H SUMIDA SMD or Through Hole | CEI122BNP-150MC-H.pdf |