창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMSD914T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMSD914T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMSD914T3 | |
| 관련 링크 | MMSD9, MMSD914T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-V27J680V | RES TEMP SENS 68 OHM 5% 1/16W | ERA-V27J680V.pdf | |
![]() | H4P75RFZA | RES 75 OHM 1W 1% AXIAL | H4P75RFZA.pdf | |
![]() | HY27US08121B-SPIB | HY27US08121B-SPIB HYNIX TSOP | HY27US08121B-SPIB.pdf | |
![]() | 9112BF-17LF | 9112BF-17LF IDT QSOP-16 | 9112BF-17LF.pdf | |
![]() | M44S05K4F1 | M44S05K4F1 JAE SMD or Through Hole | M44S05K4F1.pdf | |
![]() | S6B0721X01-B0CY | S6B0721X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0721X01-B0CY.pdf | |
![]() | XCK917 | XCK917 TI SMD or Through Hole | XCK917.pdf | |
![]() | 0527933090+ | 0527933090+ MOLEX smd | 0527933090+.pdf | |
![]() | IH6108CDE | IH6108CDE MAXIM DIP | IH6108CDE.pdf | |
![]() | MD800A1800V | MD800A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MD800A1800V.pdf |