창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-153K250K01L4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 153K250K01L4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 153K250K01L4 | |
| 관련 링크 | 153K250, 153K250K01L4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D151MLAAR | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151MLAAR.pdf | |
![]() | M8340103M4700GA | M8340103M4700GA ORIGINAL CERPACK | M8340103M4700GA.pdf | |
![]() | AM85C3010BQA | AM85C3010BQA AMD CDIP-40 | AM85C3010BQA.pdf | |
![]() | 54HC4538BF3A | 54HC4538BF3A TI DIP | 54HC4538BF3A.pdf | |
![]() | BSP 51 E6327 | BSP 51 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BSP 51 E6327.pdf | |
![]() | MC81F6204B | MC81F6204B ABOV DIP20 | MC81F6204B.pdf | |
![]() | FDN5632N-F085 | FDN5632N-F085 FAI SOT-23 | FDN5632N-F085.pdf | |
![]() | TT5/23 | TT5/23 SANYO SOT-23 | TT5/23.pdf | |
![]() | G20N50 | G20N50 ORIGINAL TO-247 | G20N50.pdf | |
![]() | 70AAJ-2-F0-F1 | 70AAJ-2-F0-F1 BOURNS SMD or Through Hole | 70AAJ-2-F0-F1.pdf | |
![]() | PWA2415CD-10W | PWA2415CD-10W MORNSUN SMD or Through Hole | PWA2415CD-10W.pdf | |
![]() | RGR6240-0-256CSP-TR-01 | RGR6240-0-256CSP-TR-01 QUALCOMM SMD or Through Hole | RGR6240-0-256CSP-TR-01.pdf |