창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G20N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | G20N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | G20N50 | |
| 관련 링크 | G20, G20N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CK45-B3DD151KYNR | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CK45-B3DD151KYNR.pdf | |
![]() | PWR163S-25-4R70F | RES SMD 4.7 OHM 1% 25W DPAK | PWR163S-25-4R70F.pdf | |
![]() | CMF551R0000FKEA | RES 1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R0000FKEA.pdf | |
![]() | NOIP1SE010KA-GDI | IC IMAGE SENSOR 10K 355CPGA | NOIP1SE010KA-GDI.pdf | |
![]() | FCR3.45MC5 | FCR3.45MC5 TDK SMD | FCR3.45MC5.pdf | |
![]() | JL82576ES | JL82576ES WINBOND BGA | JL82576ES.pdf | |
![]() | HD64F2238MFA13 | HD64F2238MFA13 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64F2238MFA13.pdf | |
![]() | EFCH836MMTY6 | EFCH836MMTY6 Panasoni SMD | EFCH836MMTY6.pdf | |
![]() | 2SA1576AT10 | 2SA1576AT10 ROHM SMD or Through Hole | 2SA1576AT10.pdf | |
![]() | S1M8731XL-10GBBQO | S1M8731XL-10GBBQO SAMSUNG BGA | S1M8731XL-10GBBQO.pdf | |
![]() | BCM2141KFBG/P20 | BCM2141KFBG/P20 ORIGINAL BGA77 | BCM2141KFBG/P20.pdf |