창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1404/1B2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1404/1B2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1404/1B2B | |
| 관련 링크 | 1404/, 1404/1B2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB25M000F3A00R0 | 25MHz ±35ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3A00R0.pdf | |
![]() | 2500-70F | 7.5mH Unshielded Molded Inductor 52mA 62 Ohm Max Axial | 2500-70F.pdf | |
![]() | RPC05T-U202F | RPC05T-U202F N/A SMD or Through Hole | RPC05T-U202F.pdf | |
![]() | 3AD51C | 3AD51C ON SMD or Through Hole | 3AD51C.pdf | |
![]() | MAX176BCPA | MAX176BCPA MAXIM DIP | MAX176BCPA.pdf | |
![]() | AR1F2Q | AR1F2Q NEC TO-92 | AR1F2Q.pdf | |
![]() | HSP50016JM-52 | HSP50016JM-52 INTERSIL PLCC44 | HSP50016JM-52.pdf | |
![]() | WB1E108M12020PL280 | WB1E108M12020PL280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1E108M12020PL280.pdf | |
![]() | TK68528AS2-GH | TK68528AS2-GH ORIGINAL SOT-25 | TK68528AS2-GH.pdf | |
![]() | PCF5272VM66 | PCF5272VM66 Freescal SMD or Through Hole | PCF5272VM66.pdf | |
![]() | FVA-011C | FVA-011C IC DIP8 | FVA-011C.pdf |