창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A157M62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 880m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.08A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 1.07옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 320 | |
| 다른 이름 | B43501A 157M 62 B43501A0157M062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A157M62 | |
| 관련 링크 | B43501A, B43501A157M62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 50.0000MD50X-FF0 | 50MHz ±30ppm 수정 6.4pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 50.0000MD50X-FF0.pdf | |
![]() | RT1210FRD0775RL | RES SMD 75 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0775RL.pdf | |
![]() | RT0805WRB07137KL | RES SMD 137K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07137KL.pdf | |
![]() | IXFM12N100 | IXFM12N100 IXYS TO-204 | IXFM12N100.pdf | |
![]() | W5439VC020 | W5439VC020 WESTCODE SMD or Through Hole | W5439VC020.pdf | |
![]() | J2561 | J2561 Vishay TO-92 | J2561.pdf | |
![]() | JCI-2012-1R8K | JCI-2012-1R8K JANTEK SMD or Through Hole | JCI-2012-1R8K.pdf | |
![]() | 75162 | 75162 INTERSIL TSSOP8 | 75162.pdf | |
![]() | ARX-2453 | ARX-2453 NATEL DIP | ARX-2453.pdf | |
![]() | SEDS-80058 | SEDS-80058 AVAGO SMD or Through Hole | SEDS-80058.pdf | |
![]() | GM6603-2.5TA3RG | GM6603-2.5TA3RG GTM TO263-2.5 | GM6603-2.5TA3RG.pdf | |
![]() | ECA-0JFQ122L | ECA-0JFQ122L PANASONIC DIP | ECA-0JFQ122L.pdf |