창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1331-333K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1331(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 83mA | |
| 전류 - 포화 | 83mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 6.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 41 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 20MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.312" L x 0.115" W(7.94mm x 2.92mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1331-333K | |
| 관련 링크 | 1331-, 1331-333K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-2871-W-T1 | RES SMD 2.87K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-2871-W-T1.pdf | |
![]() | TNPW080515R8BEEN | RES SMD 15.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080515R8BEEN.pdf | |
![]() | PCS2D14-4R7T-RC | PCS2D14-4R7T-RC ALLIED SMD | PCS2D14-4R7T-RC.pdf | |
![]() | TFA9881UK/N1,023 | TFA9881UK/N1,023 NXP NAU000 | TFA9881UK/N1,023.pdf | |
![]() | NCV5662DS15R4G | NCV5662DS15R4G ON TO-263-5 | NCV5662DS15R4G.pdf | |
![]() | ST2907ATA | ST2907ATA WST TO-92 | ST2907ATA.pdf | |
![]() | FSP2132C285AD | FSP2132C285AD LITEON/FOSLINK SMD or Through Hole | FSP2132C285AD.pdf | |
![]() | GPH06507B2A | GPH06507B2A SHARP 5.6MM | GPH06507B2A.pdf | |
![]() | LL5270B | LL5270B ORIGINAL SMD or Through Hole | LL5270B.pdf | |
![]() | APC77157-F | APC77157-F BEL DIP11 | APC77157-F.pdf | |
![]() | MTM35P06 | MTM35P06 MOT TO-3 | MTM35P06.pdf | |
![]() | VG039NCHXTB221 | VG039NCHXTB221 HDK SMD or Through Hole | VG039NCHXTB221.pdf |