창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608N-2871-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.87k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608N-2871-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608N-28, RG1608N-2871-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0218010.MXBP | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | 0218010.MXBP.pdf | |
![]() | ASGTX-C-32.768MHZ-1 | 32.768MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 45mA | ASGTX-C-32.768MHZ-1.pdf | |
![]() | 3SMAJ5932B-TP | DIODE ZENER 20V 3W DO214AC | 3SMAJ5932B-TP.pdf | |
![]() | HVR2500002003FR500 | RES 200K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500002003FR500.pdf | |
![]() | OP03DJ | OP03DJ MOT CAN8 | OP03DJ.pdf | |
![]() | 1829387 | 1829387 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1829387.pdf | |
![]() | LM1882CN | LM1882CN NS DIP | LM1882CN.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631CFP-S6C | HY5PS1G1631CFP-S6C hynix FBGA84 | HY5PS1G1631CFP-S6C.pdf | |
![]() | 7MBR50UB120-50 | 7MBR50UB120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR50UB120-50.pdf | |
![]() | GS9001-CQME3 | GS9001-CQME3 GENNUM SMD or Through Hole | GS9001-CQME3.pdf | |
![]() | XCV300E-6CESBG432 | XCV300E-6CESBG432 XILINX BGA | XCV300E-6CESBG432.pdf |