창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1206GA470KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.060"(1.52mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1206GA470KATBE | |
| 관련 링크 | 1206GA47, 1206GA470KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRE0723R7L | RES SMD 23.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0723R7L.pdf | |
![]() | SPI0603CT-8N2J | SPI0603CT-8N2J ORIGINAL 0603L | SPI0603CT-8N2J.pdf | |
![]() | LD1585-12 | LD1585-12 ST SMD3 | LD1585-12.pdf | |
![]() | K4H510838G-HCB3 | K4H510838G-HCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H510838G-HCB3.pdf | |
![]() | XCV300E6FG256I | XCV300E6FG256I XIL SMD or Through Hole | XCV300E6FG256I.pdf | |
![]() | KEL-0315C/KST-0315A | KEL-0315C/KST-0315A KODENSHI SMT | KEL-0315C/KST-0315A.pdf | |
![]() | AM-6655S | AM-6655S NS SOIC-8 | AM-6655S.pdf | |
![]() | CGA5K4X7R2J153KT | CGA5K4X7R2J153KT TDK SMD | CGA5K4X7R2J153KT.pdf | |
![]() | Z8F1232PJ020SG | Z8F1232PJ020SG Zilog 28-DIP | Z8F1232PJ020SG.pdf | |
![]() | 62C256-70UIST-R | 62C256-70UIST-R ISSI SMD or Through Hole | 62C256-70UIST-R.pdf | |
![]() | LTA601N. | LTA601N. NXP SOP-16 | LTA601N..pdf |