창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K4H510838G-HCB3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K4H510838G-HCB3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K4H510838G-HCB3 | |
| 관련 링크 | K4H510838, K4H510838G-HCB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 893D106X9016C2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D106X9016C2TE3.pdf | ||
| AV-13.560MAGE-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-13.560MAGE-T.pdf | ||
![]() | RP73D2A866RBTG | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A866RBTG.pdf | |
![]() | HM1-6508B-8 | HM1-6508B-8 HAR/INT SMD or Through Hole | HM1-6508B-8.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-12MJB | TIBPAL16R4-12MJB TIS TIBPAL16R4-12MJB | TIBPAL16R4-12MJB.pdf | |
![]() | BZT52H-C4V7,115 | BZT52H-C4V7,115 NXP SOD123F | BZT52H-C4V7,115.pdf | |
![]() | AM29F800BT-90EI | AM29F800BT-90EI AMD SMD or Through Hole | AM29F800BT-90EI.pdf | |
![]() | PID2502 | PID2502 IR SMD or Through Hole | PID2502.pdf | |
![]() | CIM31J102NC | CIM31J102NC SAMSUNG SMD | CIM31J102NC.pdf | |
![]() | BA6973 | BA6973 ROHM SOP | BA6973.pdf |