창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-11614-61 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 11614-61 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 11614-61 | |
| 관련 링크 | 1161, 11614-61 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H362JA16D | 3600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H362JA16D.pdf | |
![]() | ABC-V-15-R | FUSE CERM 15A 250VAC 125VDC 3AB | ABC-V-15-R.pdf | |
![]() | CW201212-R27J | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.46 Ohm 0805 (2012 Metric) | CW201212-R27J.pdf | |
![]() | NTCG064KH302JTB | NTC Thermistor 3k 0201 (0603 Metric) | NTCG064KH302JTB.pdf | |
![]() | 3386P-001-203 | 3386P-001-203 Bourns SMD or Through Hole | 3386P-001-203.pdf | |
![]() | TLC2274AMJB | TLC2274AMJB TI CDIP14 | TLC2274AMJB.pdf | |
![]() | LJ-H17S1A-03-F | LJ-H17S1A-03-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-H17S1A-03-F.pdf | |
![]() | BB729PATIR | BB729PATIR PHILIPS SMD or Through Hole | BB729PATIR.pdf | |
![]() | H5DU2562GTR-FAC- | H5DU2562GTR-FAC- HYNIX TSOP | H5DU2562GTR-FAC-.pdf | |
![]() | S9S12XS256J0CAE | S9S12XS256J0CAE FREESCALE SMD or Through Hole | S9S12XS256J0CAE.pdf | |
![]() | D3M-01-D | D3M-01-D OMRON SMD or Through Hole | D3M-01-D.pdf |