창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLC2274AMJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLC2274AMJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLC2274AMJB | |
| 관련 링크 | TLC227, TLC2274AMJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | FIN24AEC | FIN24AEC QUALCOMM QFN | FIN24AEC.pdf | |
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![]() | IRF530NPBF-GZ | IRF530NPBF-GZ IR SMD or Through Hole | IRF530NPBF-GZ.pdf | |
![]() | PMEM4030NS,115 | PMEM4030NS,115 NXP SOP-8 | PMEM4030NS,115.pdf | |
![]() | CL7673CPA | CL7673CPA DIP- IC | CL7673CPA.pdf | |
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![]() | ICL805U01 | ICL805U01 INTERSIL SMD or Through Hole | ICL805U01.pdf |