창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1123AS-1R8N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1123AS-1R8N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1123AS-1R8N | |
| 관련 링크 | 1123AS, 1123AS-1R8N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FMG2G400LS60 | FMG2G400LS60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMG2G400LS60.pdf | |
![]() | HM621864HBLJP-20 | HM621864HBLJP-20 HIT SOJ44 | HM621864HBLJP-20.pdf | |
![]() | LPC1857FET256 | LPC1857FET256 NXP SMD or Through Hole | LPC1857FET256.pdf | |
![]() | TCR6D1828 | TCR6D1828 TOSHIBA SOT23-5 | TCR6D1828.pdf | |
![]() | ULQ2003AQDRQ1G4 | ULQ2003AQDRQ1G4 TI 3.9mm-16 | ULQ2003AQDRQ1G4.pdf | |
![]() | DS-09(B) | DS-09(B) DIP SMD or Through Hole | DS-09(B).pdf | |
![]() | T520B107M003AHE025 | T520B107M003AHE025 KEMET SMD | T520B107M003AHE025.pdf | |
![]() | ECEP1CA683FA | ECEP1CA683FA pan SMD or Through Hole | ECEP1CA683FA.pdf | |
![]() | PT7M7024CLE | PT7M7024CLE PERICOM SOT23-5 | PT7M7024CLE.pdf | |
![]() | MCB124A | MCB124A ORIGINAL BGA | MCB124A.pdf | |
![]() | TDA2151 | TDA2151 TFK DIP16 | TDA2151.pdf | |
![]() | N82716 | N82716 CONEXANT PLCC44 | N82716.pdf |