창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA2151 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA2151 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA2151 | |
| 관련 링크 | TDA2, TDA2151 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AGC-V-3-R | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | AGC-V-3-R.pdf | |
![]() | 0530CDMCCDS-R47MC | 470nH Shielded Molded Inductor 10.5A 8.5 mOhm Max Nonstandard | 0530CDMCCDS-R47MC.pdf | |
![]() | OJ5625E-R52 | RES 5.6K OHM 1/8W 5% AXIAL | OJ5625E-R52.pdf | |
![]() | FDS2P103A_NL | FDS2P103A_NL FAIRCHILD SOP8 | FDS2P103A_NL.pdf | |
![]() | 53949-0878 | 53949-0878 MOLEX SMD or Through Hole | 53949-0878.pdf | |
![]() | MCM6664AP15 | MCM6664AP15 MOT DIP16 | MCM6664AP15.pdf | |
![]() | L0402CR56KSMST | L0402CR56KSMST KEMET SMD | L0402CR56KSMST.pdf | |
![]() | LEGH66-1-62F-20.0-A-01-V | LEGH66-1-62F-20.0-A-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | LEGH66-1-62F-20.0-A-01-V.pdf | |
![]() | HM51W17800BLTT7 | HM51W17800BLTT7 MEMORY SMD | HM51W17800BLTT7.pdf | |
![]() | SQM500JB-33K | SQM500JB-33K ORIGINAL SMD or Through Hole | SQM500JB-33K.pdf | |
![]() | STIH3006P1 | STIH3006P1 ST TO-247-2P | STIH3006P1.pdf | |
![]() | SL0810N-470M | SL0810N-470M MEC SMD | SL0810N-470M.pdf |