창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100SP1T8B13M2QEH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 100SP1T8B13M2QEH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 100SP1T8B13M2QEH | |
| 관련 링크 | 100SP1T8B, 100SP1T8B13M2QEH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB1A684K | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1A684K.pdf | |
![]() | TNPW080577K7BEEA | RES SMD 77.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080577K7BEEA.pdf | |
![]() | FZE1066 G | FZE1066 G INFINEON SOP20 | FZE1066 G.pdf | |
![]() | PAL16R60CNL | PAL16R60CNL MMI PLCC20 | PAL16R60CNL.pdf | |
![]() | PC817X1.J000F | PC817X1.J000F SHARP DIP4 | PC817X1.J000F.pdf | |
![]() | 0805USB-901MBB | 0805USB-901MBB COILCRAFT SMD | 0805USB-901MBB.pdf | |
![]() | HEP32C | HEP32C H TO-220 | HEP32C.pdf | |
![]() | XCV400tm-5CBG560AFP | XCV400tm-5CBG560AFP XILINX BGA | XCV400tm-5CBG560AFP.pdf | |
![]() | XC2S150-5PQG208C QFP | XC2S150-5PQG208C QFP XILINX SMD or Through Hole | XC2S150-5PQG208C QFP.pdf | |
![]() | 303U250 | 303U250 IR SMD or Through Hole | 303U250.pdf | |
![]() | UPD6134GS1 | UPD6134GS1 NEC SMD or Through Hole | UPD6134GS1.pdf |