창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S150-5PQG208C QFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S150-5PQG208C QFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S150-5PQG208C QFP | |
| 관련 링크 | XC2S150-5PQG, XC2S150-5PQG208C QFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XMLAWT-02-0000-000HT20E7 | LED Lighting XLamp® XM-L White, Warm 3000K 2.9V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLAWT-02-0000-000HT20E7.pdf | |
![]() | HC55181IM | HC55181IM INTERSIL PLCC-28L | HC55181IM.pdf | |
![]() | TCU200B60 | TCU200B60 N TO-263 | TCU200B60.pdf | |
![]() | TMS-357-PP02 | TMS-357-PP02 TAIJINSAMSUNG DIP | TMS-357-PP02.pdf | |
![]() | HLMP3862 | HLMP3862 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP3862.pdf | |
![]() | 9346KHA | 9346KHA AKM SOP24 | 9346KHA.pdf | |
![]() | LPO3310-472MX | LPO3310-472MX COILCRAFT SMD or Through Hole | LPO3310-472MX.pdf | |
![]() | SG-615P25.1750MC | SG-615P25.1750MC SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-615P25.1750MC.pdf | |
![]() | LE88CLGM/QN12ES | LE88CLGM/QN12ES INTEL BGA | LE88CLGM/QN12ES.pdf |