창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1-1318301-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1-1318301-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1-1318301-3 | |
관련 링크 | 1-1318, 1-1318301-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X7R1V154M050BC | 0.15µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1V154M050BC.pdf | |
IHLP3232CZER5R6M01 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 6.3A 37.2 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER5R6M01.pdf | ||
![]() | BU8020GW-E2 | BU8020GW-E2 ROHM QFN | BU8020GW-E2.pdf | |
![]() | PQ09TZ5U | PQ09TZ5U SHARP TO252 | PQ09TZ5U.pdf | |
![]() | LE80535/SL8FN | LE80535/SL8FN INTEL BGA | LE80535/SL8FN.pdf | |
![]() | DE2B3KY101KN2AM01 | DE2B3KY101KN2AM01 MURATA DIP | DE2B3KY101KN2AM01.pdf | |
![]() | 37754-101 CLA85051 C | 37754-101 CLA85051 C ZARLINK QFP | 37754-101 CLA85051 C.pdf | |
![]() | BFR 93AW H6327//BF | BFR 93AW H6327//BF NXP SOT323 | BFR 93AW H6327//BF.pdf | |
![]() | N308AS | N308AS Intel TO263 | N308AS.pdf | |
![]() | LQH6PPN100M33L | LQH6PPN100M33L MUR SMD or Through Hole | LQH6PPN100M33L.pdf | |
![]() | HI-8420PSI | HI-8420PSI HOLTIC SOP-16 | HI-8420PSI.pdf |