창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF1404S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF1404S,L | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 95A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 200nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7360pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | SP001522616 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF1404S | |
| 관련 링크 | AUIRF1, AUIRF1404S 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H8R5DB01D | 8.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R5DB01D.pdf | |
![]() | SIT1602AC-22-33S-18.432000E | OSC XO 3.3V 18.432MHZ | SIT1602AC-22-33S-18.432000E.pdf | |
![]() | 0603LS-72NXGLW | 0603LS-72NXGLW Coilcraft 0603LS | 0603LS-72NXGLW.pdf | |
![]() | BSP297E6327 | BSP297E6327 INFENEON SMD or Through Hole | BSP297E6327.pdf | |
![]() | MT8814AP1 | MT8814AP1 Zarlink SMD or Through Hole | MT8814AP1.pdf | |
![]() | X0405MF | X0405MF ST TO202-3 | X0405MF .pdf | |
![]() | 1571260000 | 1571260000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1571260000.pdf | |
![]() | HCPL2061 | HCPL2061 Agilent DIP | HCPL2061.pdf | |
![]() | MH1C | MH1C PHIL SOP8 | MH1C.pdf | |
![]() | 0990-9394.1C | 0990-9394.1C TI QFP-100 | 0990-9394.1C.pdf | |
![]() | PA5A6HURRPLUS03 | PA5A6HURRPLUS03 AIBRUS BGA | PA5A6HURRPLUS03.pdf |