창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-089DXAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 089DXAM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 089DXAM | |
| 관련 링크 | 089D, 089DXAM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233820152 | 1500pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233820152.pdf | |
![]() | YR1B187RCC | RES 187 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B187RCC.pdf | |
![]() | BC159C | BC159C MC SMD or Through Hole | BC159C.pdf | |
![]() | CDE23N-60-B5K | CDE23N-60-B5K ORIGINAL SMD or Through Hole | CDE23N-60-B5K.pdf | |
![]() | M81721FPTB0G | M81721FPTB0G ORIGINAL SMD or Through Hole | M81721FPTB0G.pdf | |
![]() | 020-00025-03REVC | 020-00025-03REVC RAMENGINEERING SMD or Through Hole | 020-00025-03REVC.pdf | |
![]() | MAX536AEPE | MAX536AEPE MAXIM QQ- | MAX536AEPE.pdf | |
![]() | DSPIC30F6010-I/PT | DSPIC30F6010-I/PT MICROCHIP TQFP QFP | DSPIC30F6010-I/PT.pdf | |
![]() | GAL22V10D-25LJSB509 Lattica | GAL22V10D-25LJSB509 Lattica ORIGINAL DIP | GAL22V10D-25LJSB509 Lattica.pdf | |
![]() | EDJ5316BBBG-DJ-F | EDJ5316BBBG-DJ-F ELPIDA 96FBGA | EDJ5316BBBG-DJ-F.pdf | |
![]() | CHIP/CAP 1812 470NF50VX7RK *1 | CHIP/CAP 1812 470NF50VX7RK *1 NCC NULL | CHIP/CAP 1812 470NF50VX7RK *1.pdf | |
![]() | GN1206 | GN1206 GEN PQFP | GN1206.pdf |