창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3642EDD-3.3#PBF/IDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3642EDD-3.3#PBF/IDD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3642EDD-3.3#PBF/IDD | |
| 관련 링크 | LTC3642EDD-3., LTC3642EDD-3.3#PBF/IDD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG57NX7R2J474M500JJ | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57NX7R2J474M500JJ.pdf | |
![]() | C0603C821F3GACTU | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C821F3GACTU.pdf | |
![]() | RN73C2A34RBTDF | RES SMD 34 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A34RBTDF.pdf | |
![]() | F09A 250V 2A | F09A 250V 2A Littelfuse SMD or Through Hole | F09A 250V 2A.pdf | |
![]() | 24AA04I/P | 24AA04I/P MICRCHIP DIP8 | 24AA04I/P.pdf | |
![]() | ICP-S0.7TN-Z11 | ICP-S0.7TN-Z11 ROHM SMD or Through Hole | ICP-S0.7TN-Z11.pdf | |
![]() | D9D | D9D ON SOT-23 | D9D.pdf | |
![]() | CS35-12GO4 | CS35-12GO4 IXYS MODULE | CS35-12GO4.pdf | |
![]() | MC4344/5962 | MC4344/5962 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC4344/5962.pdf | |
![]() | S3C2410A20-YORZ | S3C2410A20-YORZ SAMSUNG BGA | S3C2410A20-YORZ.pdf | |
![]() | PR12-2DN.DN2.DP.DP2.A0.AC | PR12-2DN.DN2.DP.DP2.A0.AC ORIGINAL SMD or Through Hole | PR12-2DN.DN2.DP.DP2.A0.AC.pdf | |
![]() | MAXICL7660CPA | MAXICL7660CPA MAXIM DIP | MAXICL7660CPA.pdf |