창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08053C102J4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08053C102J4T2A | |
| 관련 링크 | 08053C10, 08053C102J4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| SK087C395KAR | 3.9µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 1.098" L x 0.350" W(27.90mm x 8.89mm) | SK087C395KAR.pdf | ||
![]() | 416F24013AKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013AKT.pdf | |
![]() | H818R2BDA | RES 18.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H818R2BDA.pdf | |
![]() | LS12032 | LS12032 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS12032.pdf | |
![]() | 1SS384TE85L,F | 1SS384TE85L,F TOSHIBA SOT343-4 | 1SS384TE85L,F.pdf | |
![]() | DS7839J | DS7839J NS SMD or Through Hole | DS7839J.pdf | |
![]() | 08-05-0277 | 08-05-0277 MOLEXINC MOL | 08-05-0277.pdf | |
![]() | ELXV350ESS181MH15D | ELXV350ESS181MH15D NIPPON SMD | ELXV350ESS181MH15D.pdf | |
![]() | BINBIN-380-400 | BINBIN-380-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | BINBIN-380-400.pdf | |
![]() | MC1327P | MC1327P MOTORLA DIP | MC1327P.pdf |