창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H818R2BDA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879672 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879672-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 2-1879672-6 2-1879672-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H818R2BDA | |
| 관련 링크 | H818R, H818R2BDA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238663154 | 0.15µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238663154.pdf | |
![]() | CRCW20101K10JNEF | RES SMD 1.1K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101K10JNEF.pdf | |
![]() | RG2012N-1622-W-T5 | RES SMD 16.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1622-W-T5.pdf | |
![]() | MAX537BCPE | MAX537BCPE MAX DIP | MAX537BCPE.pdf | |
![]() | 5SLD0650J450300 | 5SLD0650J450300 ABB SMD or Through Hole | 5SLD0650J450300.pdf | |
![]() | IR333C/H2-A | IR333C/H2-A EVERLIGHT SMD or Through Hole | IR333C/H2-A.pdf | |
![]() | M514800BJ-80 | M514800BJ-80 ORIGINAL SMD | M514800BJ-80.pdf | |
![]() | APL431L-AAC-TRL | APL431L-AAC-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL431L-AAC-TRL.pdf | |
![]() | 965211 | 965211 HUAWEI ZIP | 965211.pdf | |
![]() | HFP830 | HFP830 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFP830.pdf | |
![]() | NB7465-P01 | NB7465-P01 SERVERWO BGA | NB7465-P01.pdf |