창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0324015.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 314, 324 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 324 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 750A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 292 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.00505옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0324015.HXP-ND 0324015HXP 324015.P 324015P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0324015.HXP | |
| 관련 링크 | 032401, 0324015.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 24C166 | 24C166 ST DIP-8 | 24C166.pdf | |
![]() | TCM0806G-900-2PT | TCM0806G-900-2PT TDK SMD | TCM0806G-900-2PT.pdf | |
![]() | TMP87C809BM | TMP87C809BM TOSHIBA SOP | TMP87C809BM.pdf | |
![]() | CA3018B | CA3018B HAR CAN | CA3018B.pdf | |
![]() | 7072D | 7072D JRC DIP8 | 7072D.pdf | |
![]() | 24LC02B-SMD | 24LC02B-SMD MIC IC | 24LC02B-SMD.pdf | |
![]() | DAC084S085CIMMX/NOPB | DAC084S085CIMMX/NOPB NS SMD or Through Hole | DAC084S085CIMMX/NOPB.pdf | |
![]() | MMBZ4682-V-GS08 | MMBZ4682-V-GS08 Vishay SOT23 | MMBZ4682-V-GS08.pdf | |
![]() | 472/100V | 472/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 472/100V.pdf | |
![]() | EM6111V1MLF16B+ | EM6111V1MLF16B+ EM QFN | EM6111V1MLF16B+.pdf | |
![]() | NCP1203P60G_DIP-8 | NCP1203P60G_DIP-8 ON SMD or Through Hole | NCP1203P60G_DIP-8.pdf | |
![]() | BLT0101 | BLT0101 BLT DIP-8 | BLT0101.pdf |