창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87C809BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87C809BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87C809BM | |
관련 링크 | TMP87C, TMP87C809BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSA475K020H1800 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA475K020H1800.pdf | |
![]() | CC12H1A-TR | FUSE BOARD MOUNT 1A 63VDC 1206 | CC12H1A-TR.pdf | |
![]() | DSC1001BI1-125.0000T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-125.0000T.pdf | |
![]() | SG-8506CA 622.0M 0X37-APRLZ3 | 622.08MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 90mA Enable/Disable | SG-8506CA 622.0M 0X37-APRLZ3.pdf | |
![]() | 1.6R±1%0805 | 1.6R±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.6R±1%0805.pdf | |
![]() | PHB66NQ03.. | PHB66NQ03.. PHI TO-263 | PHB66NQ03...pdf | |
![]() | ST02-33G1 | ST02-33G1 SHINDENGEN DO-214AB | ST02-33G1.pdf | |
![]() | GMS90C52-GBD | GMS90C52-GBD LGS SMD or Through Hole | GMS90C52-GBD.pdf | |
![]() | BDW10AG | BDW10AG ON TO-3 | BDW10AG.pdf | |
![]() | BZX84C11 Y1 | BZX84C11 Y1 TASUND SOT-23 | BZX84C11 Y1.pdf | |
![]() | MAX1701EEE+T | MAX1701EEE+T MAXIM QSOP-16 | MAX1701EEE+T.pdf | |
![]() | LM4682ITLX | LM4682ITLX NS BGA12 | LM4682ITLX.pdf |