창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0318.500HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 318 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.483 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.498옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0318500HXP 318.500P F2607-ND F3249 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0318.500HXP | |
| 관련 링크 | 0318.5, 0318.500HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5232B-TR | DIODE ZENER 5.6V 500MW DO35 | 1N5232B-TR.pdf | |
![]() | CRCW0402232KFKED | RES SMD 232K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402232KFKED.pdf | |
![]() | Y404722K0000B0W | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/10W 1505 | Y404722K0000B0W.pdf | |
![]() | TC164-FR-07348KL | RES ARRAY 4 RES 348K OHM 1206 | TC164-FR-07348KL.pdf | |
![]() | NTHS1206N06N2701JE | NTC Thermistor 2.7k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N06N2701JE.pdf | |
![]() | MH3261-310Y | MH3261-310Y BOURNS NA | MH3261-310Y.pdf | |
![]() | 70CR200 | 70CR200 KWC SCR | 70CR200.pdf | |
![]() | 1N914URJTX | 1N914URJTX MSC SMD or Through Hole | 1N914URJTX.pdf | |
![]() | F920F226MPA | F920F226MPA ORIGINAL SMD or Through Hole | F920F226MPA.pdf | |
![]() | AP2308GN | AP2308GN APEC SOT23 | AP2308GN.pdf | |
![]() | N13M-GE5-B-A1 | N13M-GE5-B-A1 NVIDIA BGA | N13M-GE5-B-A1.pdf | |
![]() | NSSM026AB | NSSM026AB NICHIA ROHS | NSSM026AB.pdf |