창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031201.8HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 312 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 3.85 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0825옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0312018HXP 31201.8 31201.8P F2518 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 031201.8HXP | |
| 관련 링크 | 031201, 031201.8HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 173D474X0050VW | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D474X0050VW.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX8872 | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX8872.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC10K5 | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC10K5.pdf | |
![]() | MB87L8760PMC-G-BNDE1 | MB87L8760PMC-G-BNDE1 FUJITSU QFP | MB87L8760PMC-G-BNDE1.pdf | |
![]() | STTA1512D | STTA1512D ST SMD or Through Hole | STTA1512D.pdf | |
![]() | A50L-0001-0179130A | A50L-0001-0179130A TOSHIBA SMD or Through Hole | A50L-0001-0179130A.pdf | |
![]() | W981616AH8 | W981616AH8 WINBOND SMD or Through Hole | W981616AH8.pdf | |
![]() | 5151093 | 5151093 DIALIGHT SMD or Through Hole | 5151093.pdf | |
![]() | UPA2719AGR-E1 | UPA2719AGR-E1 NEC SMD or Through Hole | UPA2719AGR-E1.pdf | |
![]() | TPS40003DCQR | TPS40003DCQR TI MSOP10 | TPS40003DCQR.pdf | |
![]() | GP2Y1010AU0F--SHARP | GP2Y1010AU0F--SHARP SHARP SOP4 | GP2Y1010AU0F--SHARP.pdf |