창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0273.300H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 272-274,278,279 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | MICRO™ 273 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 300mA | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
용해 I²t | 0.00945 | |
승인 | CSA, QPL, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
DC 내한성 | 1.25옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0273.300 0273300H 273.300 F861 H273.300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0273.300H | |
관련 링크 | 0273., 0273.300H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0805C182G5GALTU | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C182G5GALTU.pdf | |
![]() | VJ0603D430FLXAC | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FLXAC.pdf | |
![]() | S5J-E3/9AT | DIODE GEN PURP 600V 5A DO214AB | S5J-E3/9AT.pdf | |
![]() | JRC4558D DIP-8 | JRC4558D DIP-8 JRC SMD or Through Hole | JRC4558D DIP-8.pdf | |
![]() | ICE102 | ICE102 ORIGINAL DIP-8 | ICE102.pdf | |
![]() | MC1490/BIBJC | MC1490/BIBJC MOTOROLA CAN8 | MC1490/BIBJC.pdf | |
![]() | VP22249 | VP22249 TELLABS SMD or Through Hole | VP22249.pdf | |
![]() | WG82534RDE-SL8QH | WG82534RDE-SL8QH INTEL QFN | WG82534RDE-SL8QH.pdf | |
![]() | TDA8002AT/5C2 | TDA8002AT/5C2 NXP SOP | TDA8002AT/5C2.pdf | |
![]() | F81B-14A464-SB | F81B-14A464-SB DELPHI con | F81B-14A464-SB.pdf | |
![]() | UPD6133GS-421 | UPD6133GS-421 NEC SOP | UPD6133GS-421.pdf | |
![]() | DN-KR11A | DN-KR11A DN DIP | DN-KR11A.pdf |