창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C182G5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C182G5GAL C0805C182G5GAL7800 C0805C182G5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C182G5GALTU | |
관련 링크 | C0805C182, C0805C182G5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D130KLCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130KLCAP.pdf | |
![]() | VJ1808A240JBEAT4X | 24pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A240JBEAT4X.pdf | |
![]() | SIT8208AI-G1-33S-19.200000Y | OSC XO 3.3V 19.2MHZ ST | SIT8208AI-G1-33S-19.200000Y.pdf | |
![]() | NSVBC848CLT1G | TRANS NPN 30V 0.1A SOT23 | NSVBC848CLT1G.pdf | |
![]() | Y0793150R000B0L | RES 150 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0793150R000B0L.pdf | |
![]() | HC5503TCB/TCBZ | HC5503TCB/TCBZ INTERSIL SOP24 | HC5503TCB/TCBZ.pdf | |
![]() | POWERSETBC-385/1+1/FM(RoHS) | POWERSETBC-385/1+1/FM(RoHS) PHOENIX SMD or Through Hole | POWERSETBC-385/1+1/FM(RoHS).pdf | |
![]() | UAA4002DD | UAA4002DD ST DIP16 | UAA4002DD.pdf | |
![]() | 6472-8D | 6472-8D FUJ SMD or Through Hole | 6472-8D.pdf | |
![]() | BZV47C110 | BZV47C110 ST DIP | BZV47C110.pdf | |
![]() | LQG21N2R7K10T1M00 | LQG21N2R7K10T1M00 MURATA SMD or Through Hole | LQG21N2R7K10T1M00.pdf | |
![]() | 1F31SE563 | 1F31SE563 ORIGINAL QFP | 1F31SE563.pdf |