창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0203003.HXG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 203 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | FLAT-PAK® 203 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 3A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 갈매기날개형 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 4.4 | |
승인 | CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H(9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) | |
DC 내한성 | 0.0197옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0203003.G 0203003.HXG-ND 0203003HXG 203003.G F4578 H203003G | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0203003.HXG | |
관련 링크 | 020300, 0203003.HXG 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0297002.U | FUSE AUTO 2A 32VDC BLADE MINI | 0297002.U.pdf | |
![]() | RCP0603W1K10GEB | RES SMD 1.1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W1K10GEB.pdf | |
![]() | PCT2075GVH | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 6TSOP | PCT2075GVH.pdf | |
![]() | TC4421EMF | TC4421EMF MICROCHIP QFN-8P | TC4421EMF.pdf | |
![]() | 5009EC1 FDS5009EC1 | 5009EC1 FDS5009EC1 FAIRCHILD SOP-8 | 5009EC1 FDS5009EC1.pdf | |
![]() | XCV400BG560AFP | XCV400BG560AFP XILINX SMD or Through Hole | XCV400BG560AFP.pdf | |
![]() | M3R14FAJ50MHZ | M3R14FAJ50MHZ MTRON SMD or Through Hole | M3R14FAJ50MHZ.pdf | |
![]() | UAA1300T | UAA1300T PHILIPS SOP20 | UAA1300T.pdf | |
![]() | TSP50P11CNL1A1 | TSP50P11CNL1A1 TI DIP-16 | TSP50P11CNL1A1.pdf | |
![]() | 500N5-680J-RC | 500N5-680J-RC XICO SMD or Through Hole | 500N5-680J-RC.pdf | |
![]() | LXG400VN181M30X35T2 | LXG400VN181M30X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG400VN181M30X35T2.pdf | |
![]() | SKKD15/18 | SKKD15/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD15/18.pdf |