창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV400BG560AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV400BG560AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV400BG560AFP | |
관련 링크 | XCV400BG, XCV400BG560AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 510JBA-BAAG | 125MHz ~ 169.999MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 23mA Enable/Disable | 510JBA-BAAG.pdf | |
![]() | SP1008-333G | 33µH Shielded Wirewound Inductor 152mA 4.9 Ohm Max Nonstandard | SP1008-333G.pdf | |
![]() | CRCW0402133KFKED | RES SMD 133K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402133KFKED.pdf | |
![]() | ERG-2SJ753A | RES 75K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ753A.pdf | |
![]() | CAT93C46UI | CAT93C46UI CSI SMD or Through Hole | CAT93C46UI.pdf | |
![]() | CA357 | CA357 HAR DIP | CA357.pdf | |
![]() | FDD3N40 | FDD3N40 FSC TO-252 | FDD3N40.pdf | |
![]() | 35U52B | 35U52B LANSBALE BGA-21 | 35U52B.pdf | |
![]() | IRB4-6201 | IRB4-6201 HP PLCC | IRB4-6201.pdf | |
![]() | RK73H1ETP95K3-1%0402 | RK73H1ETP95K3-1%0402 KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETP95K3-1%0402.pdf | |
![]() | MAX5020E | MAX5020E MAXIM SOP8 | MAX5020E.pdf | |
![]() | TH5002P | TH5002P Toshiba DIP | TH5002P.pdf |