창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-007-600074-001_REV002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 007-600074-001_REV002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 007-600074-001_REV002 | |
| 관련 링크 | 007-600074-0, 007-600074-001_REV002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU2A332MELB | 3300µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2A332MELB.pdf | ||
![]() | EEV-HA1H101P | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EEV-HA1H101P.pdf | |
![]() | IRF7241PBF | MOSFET P-CH 40V 6.2A 8-SOIC | IRF7241PBF.pdf | |
![]() | M38267M8L-282GP | M38267M8L-282GP RENESAS QFP | M38267M8L-282GP.pdf | |
![]() | TC55NEM208ATGN70 | TC55NEM208ATGN70 TOSHIBA SOT-89 | TC55NEM208ATGN70.pdf | |
![]() | HSMS-2800-TR1 NOPB | HSMS-2800-TR1 NOPB AVAGO SOT23 | HSMS-2800-TR1 NOPB.pdf | |
![]() | FD-1029-GG | FD-1029-GG MOT SMD or Through Hole | FD-1029-GG.pdf | |
![]() | HPH-2P | HPH-2P Daitofuse SMD or Through Hole | HPH-2P.pdf | |
![]() | MMBT3904/T1A | MMBT3904/T1A CHANGHAO SMD or Through Hole | MMBT3904/T1A.pdf | |
![]() | 2SA403 | 2SA403 NEC CAN | 2SA403.pdf | |
![]() | M377S3320CT3-C1HQ0 | M377S3320CT3-C1HQ0 Samsung Tray | M377S3320CT3-C1HQ0.pdf |