창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-x300 215RESARA12F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | x300 215RESARA12F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | x300 215RESARA12F | |
| 관련 링크 | x300 215RE, x300 215RESARA12F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05A224KP5NNND | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A224KP5NNND.pdf | |
![]() | 416F240X3IKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3IKR.pdf | |
![]() | RT0603CRD0712K1L | RES SMD 12.1K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD0712K1L.pdf | |
![]() | 10ETF10FP | 10ETF10FP IR TO-220F | 10ETF10FP.pdf | |
![]() | XC1200FN | XC1200FN MOT PLCC44 | XC1200FN.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5SC#BO | R1LP0408CSP-5SC#BO REN SMD or Through Hole | R1LP0408CSP-5SC#BO.pdf | |
![]() | NQ80331M800 | NQ80331M800 INTEL BGA | NQ80331M800.pdf | |
![]() | SN14L2ET52A | SN14L2ET52A KOA SMD or Through Hole | SN14L2ET52A.pdf | |
![]() | S3F84H5XZZ-LO85 | S3F84H5XZZ-LO85 SAMSUNG ELP-32 | S3F84H5XZZ-LO85.pdf | |
![]() | UPC1688G-T1B-A | UPC1688G-T1B-A NEC SOT-143 | UPC1688G-T1B-A.pdf | |
![]() | YC-WL001 | YC-WL001 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC-WL001.pdf | |
![]() | S50D70C | S50D70C mospec TO- | S50D70C.pdf |