창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-uPG2012TK TOP-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | uPG2012TK TOP-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | uPG2012TK TOP-6 | |
| 관련 링크 | uPG2012TK, uPG2012TK TOP-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRD076K8L | RES SMD 6.8K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD076K8L.pdf | |
![]() | CRCW120615K0FKTB | RES SMD 15K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120615K0FKTB.pdf | |
![]() | 1N4486 | 1N4486 ORIGINAL DIP | 1N4486.pdf | |
![]() | IXO154GE | IXO154GE SHARP DIP | IXO154GE.pdf | |
![]() | 26604150 | 26604150 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26604150.pdf | |
![]() | 216MCA4ALA11FG(RS485MC) | 216MCA4ALA11FG(RS485MC) ATI BGA | 216MCA4ALA11FG(RS485MC).pdf | |
![]() | TISP2290F3SL-S | TISP2290F3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP2290F3SL-S.pdf | |
![]() | BSO615N(615N) | BSO615N(615N) INFINEON SOP8 | BSO615N(615N).pdf | |
![]() | MT46V128M4CV-5B:J | MT46V128M4CV-5B:J MICRON FBGA | MT46V128M4CV-5B:J.pdf | |
![]() | 3738E | 3738E ORIGINAL QFN | 3738E.pdf | |
![]() | Q863-1DF5 | Q863-1DF5 PHILIPS QFP | Q863-1DF5.pdf | |
![]() | K7N801801A-HC10 | K7N801801A-HC10 Samsung BGA | K7N801801A-HC10.pdf |