창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-tea37170p | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | tea37170p | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | tea37170p | |
관련 링크 | tea37, tea37170p 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HK06033N0S-T | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 330mA 220 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HK06033N0S-T.pdf | |
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![]() | RST 100 | RST 100 Bel SMD or Through Hole | RST 100.pdf | |
![]() | QEG7528MC SL8EE | QEG7528MC SL8EE INTER SMD or Through Hole | QEG7528MC SL8EE.pdf | |
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![]() | HD6264P-70L | HD6264P-70L HIT DIP | HD6264P-70L.pdf | |
![]() | STTH106AY | STTH106AY STMicroectronics DO-214AC SMA | STTH106AY.pdf | |
![]() | C3AR68J | C3AR68J TYCO SMD or Through Hole | C3AR68J.pdf | |
![]() | TEA1732 | TEA1732 NXP SMD or Through Hole | TEA1732.pdf |