창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-t1190n14tofvt | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | t1190n14tofvt | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | t1190n14tofvt | |
| 관련 링크 | t1190n1, t1190n14tofvt 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F22A027M0000 | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F22A027M0000.pdf | |
![]() | 416F37423CDT | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CDT.pdf | |
![]() | BU8326 | BU8326 ROHM DIP | BU8326.pdf | |
![]() | S812C55BMCC5JT2G | S812C55BMCC5JT2G SEIKO SMD or Through Hole | S812C55BMCC5JT2G.pdf | |
![]() | TPS65131RGE | TPS65131RGE TI Standard | TPS65131RGE.pdf | |
![]() | 216TFJAKA13FHG (Mobility X300) | 216TFJAKA13FHG (Mobility X300) ATi BGA | 216TFJAKA13FHG (Mobility X300).pdf | |
![]() | CFPS-73B25.000000MHZ | CFPS-73B25.000000MHZ OTHER SMD or Through Hole | CFPS-73B25.000000MHZ.pdf | |
![]() | SOMC1603102GR61 | SOMC1603102GR61 VISHD SMD or Through Hole | SOMC1603102GR61.pdf | |
![]() | 8855K75 | 8855K75 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8855K75.pdf | |
![]() | 35P40 | 35P40 ST QFN | 35P40.pdf | |
![]() | RL20055536122D1 | RL20055536122D1 KEY SMD or Through Hole | RL20055536122D1.pdf | |
![]() | SKNA47/36 | SKNA47/36 ORIGINAL SEMIKRON | SKNA47/36.pdf |