창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-srv08-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | srv08-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | srv08-4 | |
| 관련 링크 | srv0, srv08-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-23-33SD-33.00000Y | OSC XO 3.3V 33MHZ ST 0.50% | SIT9003AC-23-33SD-33.00000Y.pdf | |
![]() | TJT50010RJ | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 500W | TJT50010RJ.pdf | |
![]() | MSP08C03390RGEJ | RES ARRAY 4 RES 390 OHM 8SIP | MSP08C03390RGEJ.pdf | |
![]() | M52460P | M52460P ORIGINAL SMD or Through Hole | M52460P.pdf | |
![]() | S-8425AAPA-TF | S-8425AAPA-TF SII SON | S-8425AAPA-TF.pdf | |
![]() | HS8204 | HS8204 HS SMD or Through Hole | HS8204.pdf | |
![]() | 163-5012 | 163-5012 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 163-5012.pdf | |
![]() | 729 016-03 FLA 1.8 | 729 016-03 FLA 1.8 NS DIP-40 | 729 016-03 FLA 1.8.pdf | |
![]() | TEA1067T/C2.118 | TEA1067T/C2.118 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA1067T/C2.118.pdf | |
![]() | SKN650F12 | SKN650F12 Semikron module | SKN650F12.pdf | |
![]() | FM809RS3 | FM809RS3 FAI SOT | FM809RS3.pdf | |
![]() | 1AE86101 | 1AE86101 HEWLETT DIP | 1AE86101.pdf |