창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-sng | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | sng | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | sng | |
관련 링크 | s, sng 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0805DR-07261RL | RES SMD 261 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07261RL.pdf | |
![]() | RACF164DJT200K | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 1206 | RACF164DJT200K.pdf | |
![]() | LMS8117AMP-3.3 NOPB | LMS8117AMP-3.3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LMS8117AMP-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | OCP8106TWAD | OCP8106TWAD OCS SMD or Through Hole | OCP8106TWAD.pdf | |
![]() | NJM2115M-1 | NJM2115M-1 JRC SOP8 | NJM2115M-1.pdf | |
![]() | UPD753016 E08 | UPD753016 E08 NEC QFP | UPD753016 E08.pdf | |
![]() | 35WXA330M35X9 | 35WXA330M35X9 RUBYCON DIP | 35WXA330M35X9.pdf | |
![]() | W6630CRE | W6630CRE WINBOND SMD or Through Hole | W6630CRE.pdf | |
![]() | AT76C171-50PC | AT76C171-50PC ATMEL SMD or Through Hole | AT76C171-50PC.pdf | |
![]() | STP03-7052LF | STP03-7052LF SAMSUNG QFP | STP03-7052LF.pdf |