창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-sm-sm50+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | sm-sm50+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | sm-sm50+ | |
관련 링크 | sm-s, sm-sm50+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ETQ-P6F1R2HFA | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 14.2A 2.24 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P6F1R2HFA.pdf | |
![]() | S0402-47NG2E | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 830 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-47NG2E.pdf | |
![]() | RN73C1J3K4BTDF | RES SMD 3.4K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J3K4BTDF.pdf | |
![]() | IRFK4JE50 | IRFK4JE50 IR SMD or Through Hole | IRFK4JE50.pdf | |
![]() | 52746-1190 | 52746-1190 MOLEX SMD or Through Hole | 52746-1190.pdf | |
![]() | UPD886P | UPD886P NEC SMD or Through Hole | UPD886P.pdf | |
![]() | TK07H90C | TK07H90C TOSHIBA TO-3P | TK07H90C.pdf | |
![]() | 8TM | 8TM AMKOR TSSOP-8 | 8TM.pdf | |
![]() | HSCH-5330 | HSCH-5330 AVAGO SMD or Through Hole | HSCH-5330.pdf | |
![]() | 04 6288 030 000 846+ | 04 6288 030 000 846+ AVX SMD or Through Hole | 04 6288 030 000 846+.pdf | |
![]() | MAX4572C | MAX4572C MAXIM SOP-28L | MAX4572C.pdf |